杭州地芯科技有限公司

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于浙江杭州，并在上海、深圳设有分支机构。作为一家专注高端模拟与射频集成电路设计的高新技术企业，公司具备从研发到量产的完整能力，致力于为无线通信、低空经济、具身智能、AI数据中心、卫星通信、工业电子及物联网等领域提供高性能、自主可控的芯片解决方案。地芯科技围绕射频收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线展开布局，始终坚持自主创新，目前已拥有国内外发明专利六十余件、集成电路布图设计六十余项，知识产权储备总量超两百项，构建了具有自主可控能力和技术演进潜力的高质量知识产权体系。研发技术人员占公司总人数近70%，其中80%以上拥有硕士与博士学历，普遍具有10-20年芯片研发与量产经验。凭借扎实的技术积累与突出的市场表现，地芯科技已获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、浙江省高新技术企业研发中心以及杭州市准独角兽企业等资格认定。