希微科技（上海）有限公司

希微科技成立于2020年，是国内领先的短距通信芯片设计企业，在上海、北京、天津、深圳设有研发、支持中心。公司汇聚了来自国内外芯片龙头企业的资深团队，拥有建制完整的无线通信研发体系和大规模SoC设计能力。自主研发的多款Wi-Fi 6芯片均一次流片成功并通过WFA认证，获得Tier 1厂商认可。
旗舰产品2x2 MIMO Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo芯片集成WLAN MAC、Baseband和RF，支持2.4G/5G/6G三频段，最高速率达1.2Gbps。采用OFDMA、MU-MIMO、1024-QAM等核心技术，实现4倍吞吐量提升和75%延迟降低，完美适配手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。
希微科技凭借完全自主的核心IP，持续为智能终端提供高性能、高集成度、低功耗的芯片解决方案，致力于成为全球半导体短距通信芯片的领军企业。