苏州共进微电子技术有限公司

共进微电子是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地。 标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺及后段工艺。可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。