上海移芯通信科技股份有限公司

移芯通信成立于2017年，致力于世界领先的蜂窝通信基带芯片的研发和销售。公司成立8年来已量产多款NB-IoT系列芯片和Cat.1bis系列芯片，广泛运用于智能表计、智慧安防、移动支付、共享设备、定位器、充电桩、可穿戴设备等海量品类的设备中。目前，公司正在研发5G芯片，预计年底量产。
公司通过打造完整的产品矩阵来满足物联网及消费电子领域中客户对不同传输速率、不同功耗、不同延时、不同外设的需求。主要客户包括移远通信、广和通、利尔达、合宙、博实结、有方、移柯等。此外，公司于2020年2月与全球芯片龙头高通公司达成长期合作关系，将一系列自研芯片的IP授权高通公司使用，并向其提供芯片定制设计服务。
截至2025年5月，公司已拥有核心专利26项、集成电路布图设计专有权4项、软件著作权4项，累计融资近15亿元。目前，公司已经完成股改，处于IPO上市辅导期。