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2019 参展商

日月光集团

GSMA会员
SDG支持者
碳中和计划

展台位置

展台位置 N4 - N4.E40

概述

日月光为全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商,持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。结合子公司环旭电子提供完善的电子制造整体解决方案。

活动

展示智能汽车完整封装解决方案以及5G、物联网、智能单车、智能家居、智慧城市、智能工厂相关应用的SiP系统级封装平台解决方案。

联系信息

021-38130066-62702

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标签

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